Pasta de fundente de soldadura, contenido de 1.8 onzas, pasta de soldadura SMT de alto aislamiento, punto de fusión de 361.4 °F para reparación
Por un escritor de hombre misterioso
Sin pasta de soldadura: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y soldadas, excelente línea de impresión
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SMT Pasta de soldadura, fuerte adhesión pequeña viscosidad, cambio de flujo de soldadura no para reparación electrónica
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Pasta fundente de soldadura
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Punto de fusión inferior: 176.0 °F, flujo suave, velocidad de fusión rápida Funciona con baja fusión, que puede proteger el kit de chips, SMD/SMT
Essmetuin Aleación de extracción con soldadura de baja fusión de 176 ℉ (176.0 °F) para kit de chips, SMD/SMT, QFP, PLCC, SOIC Rework rápido, fácil de
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Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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CANTIDAD SUFICIENTE: El paquete incluye 2 frascos de fundente de soldadura. Un total de 2.47 oz. Cantidad suficiente para su uso. NO CORROSIVO: La
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