Pasta de soldadura de 1.76 oz de contenido de 361.4 °F punto de fusión de alto aislamiento para parche SMT reparación electrónica XD‑50
Por un escritor de hombre misterioso
Sin pasta de soldadura limpia: con fuerte adherencia, incluso extendida, no es fácil de oxigenar, juntas completas y de soldadura, excelente línea de
Especificaciones: Tipo de artículo: Pasta de fundente Ámbito de aplicación: Reparación de teléfonos móviles diversa reparación de productos
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